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MEMS加工

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電鍍
  • 晶圓級電鍍
    Au,Cu,Ni,Sn
  • LIGA微細加工
    (1)可制造較大高寬比結構;(2) 可選各種材料;(3)可制作任意截面形狀圖形結構;(4) 制造成本低
  • 叉指電極:
    提供石英、陶瓷、硅、AlN、塑料等多種襯底的叉指電極測試片,最小線(xiàn)寬1um

案例展示


                            

             Si通孔填充                                   Cu Plating Process                         RF MEMS Plating Process                             TSV及線(xiàn)路電鍍







快速退火工藝(一)
快速退火工藝(一)

2023-11-17

快速熱退火是用各種熱輻照源,直接照射在樣品表面上,迅速將樣品加熱至700~1200℃左右在幾秒~幾十秒的時(shí)間內完成退火。它與常規熱退火相比,有下列優(yōu)點(diǎn)...

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離子鍍膜
離子鍍膜

2023-10-16

離子鍍是一種在真空環(huán)境中,利用高壓氣體放電將鍍料蒸發(fā)后離子化,沉積在產(chǎn)品表面形成一層鍍膜的工藝。  離子鍍工藝出現于上世紀70年代,是一種...

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常規ICP刻蝕的操作流程
常規ICP刻蝕的操作流程

2023-10-13

(一)裝片:1,在Pump 界面點(diǎn)擊左邊Pump 圖標下Stop,切換至Vent ,120s 后打開(kāi) Loadlock;2,涂抹真空油脂:根據片子尺寸大小,在托盤(pán)上涂抹...

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分子束外延的技術(shù)難點(diǎn)
分子束外延的技術(shù)難點(diǎn)

2023-10-09

分子束外延是50年代用真空蒸發(fā)技術(shù)制備半導體薄膜材料發(fā)展而來(lái)的。隨著(zhù)超高真空技術(shù)的發(fā)展而日趨完善,由于分子束外延技術(shù)的發(fā)展開(kāi)拓了一系列嶄新的超...

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