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微流道芯片

微流道芯片

Product pilot test

PDMS芯片
介紹：蘇州硅時(shí)代擁有豐富的微流道加工經(jīng)驗，微流道模具材質(zhì)種類(lèi)：SU-8光刻膠，玻璃，硅。 我司標準PDMS芯片都是采用SU-8光刻膠模具倒模而成，若標準芯片規格尺寸無(wú)法滿(mǎn)足要求，也可根據客戶(hù)設計的圖紙定制化加工。 聚二甲基硅氧烷(pdms)作為一種具有良好的光學(xué)透明性、生物相容性和化學(xué)惰性的彈性高分子聚合物材料，是目前實(shí)驗室和工業(yè)上廣泛用于制備pdms微流控芯片的低成本材料。常用的是采用模塑法制作pdms微流控芯片。模塑法先是通過(guò)光刻在硅片、玻璃片等基材上制作陽(yáng)模，再向其中澆注液態(tài)的pdms預聚物。當預聚物固化后，將pdms與陽(yáng)模剝離，即得含有微通道的pdms微流控芯片。



特點(diǎn)
● 氧氣和氣體滲透性，在細胞研究和長(cháng)期實(shí)驗中，有利于氧氣和二氧化碳的輸送 
● 透光性
● 可以通過(guò)多層堆疊創(chuàng )建復雜的微流控設計 
● 成本相對較低 
● 彈性 
● 無(wú)毒性 
● 生物適應性
加工案例
雙通道液滴芯片 雙包裹液滴芯片 十字液滴芯片 Y型芯片
快速退火工藝（一）
快速退火工藝（一）

2023-11-17

快速熱退火是用各種熱輻照源，直接照射在樣品表面上，迅速將樣品加熱至700~1200℃左右在幾秒~幾十秒的時(shí)間內完成退火。它與常規熱退火相比，有下列優(yōu)點(diǎn)...

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離子鍍膜
離子鍍膜

2023-10-16

離子鍍是一種在真空環(huán)境中，利用高壓氣體放電將鍍料蒸發(fā)后離子化，沉積在產(chǎn)品表面形成一層鍍膜的工藝。  離子鍍工藝出現于上世紀70年代，是一種...

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常規ICP刻蝕的操作流程
常規ICP刻蝕的操作流程

2023-10-13

（一）裝片：1，在Pump 界面點(diǎn)擊左邊Pump 圖標下Stop，切換至Vent ，120s 后打開(kāi) Loadlock；2，涂抹真空油脂：根據片子尺寸大小，在托盤(pán)上涂抹...

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分子束外延的技術(shù)難點(diǎn)
分子束外延的技術(shù)難點(diǎn)

2023-10-09

分子束外延是50年代用真空蒸發(fā)技術(shù)制備半導體薄膜材料發(fā)展而來(lái)的。隨著(zhù)超高真空技術(shù)的發(fā)展而日趨完善，由于分子束外延技術(shù)的發(fā)展開(kāi)拓了一系列嶄新的超...

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