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MEMS加工

為成就您的產(chǎn)品，而努力

Work hard to make your product

光刻
  • 接觸式光刻
    最小圖形尺寸：1μm，套刻精度：±0.5μm
  • 步進(jìn)式光刻
    投影比例1:5，最小圖形尺寸：0.35μm 套刻精度≤0.15μm(X,Y)，曝光范圍<22.5*22.5mm
  • 電子束光刻
    最小圖形尺寸：10nm，套刻精度：40nm 曝光范圍<直徑75mm
  • 雙面對準光刻
    最小圖形尺寸：1μm，正面套刻精度：±0.5μm 背面套刻精度：±0.5μm
  • 勻膠/顯影
    正膠：50nm~20μm，負膠：50~400nm
  • 噴膠
    單次厚度<2μm
  • 熱板/烘箱
    熱板溫度<180℃，烘箱溫度<350℃




案例展示


                                    

                 納米線(xiàn)@PMMA CD 8nm                二維光柵 with CD 50nm                  變直徑納米盤(pán) 誤差±5nm             Φ100um 光波導 線(xiàn)寬700nm








為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
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2024-11-27

RIE是一種結合了物理濺射和化學(xué)反應雙重機制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠高于離子，它們通...

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【半導體材料】電子封裝材料有哪些？
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護，實(shí)現標準規格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
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2024-11-04

本文將詳細介紹目前三種常見(jiàn)的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
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2024-11-05

在半導體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，...

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