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MEMS加工

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激光制版
  • 掩膜版設計仿真
    各種尺寸定制掩膜版設計。
  • 器件級仿真
    可進(jìn)行靜態(tài)、動(dòng)態(tài)、瞬態(tài)和頻域等不同類(lèi)型下熱、靜電、機械、熱-機-電耦合、流-固耦合分析。
  • 工藝級仿真
    結合材料、版圖和工藝流程，創(chuàng )建器件的三維虛擬模型，輸出到TEM模塊進(jìn)行分析。
  • 系統級仿真
    可有效進(jìn)行的CMOS-MEMS的器件、電路綜合設計的優(yōu)良工具，可以實(shí)現MEMS-IC整體設計。
  • 建模工具
    設計工具有：高級版圖編輯模塊、設計規則檢查工具、三維建模模塊和網(wǎng)格劃分工具。
  • 掩膜版制作
    各種尺寸（ 2”，3”、4”、5”、6”、7” ）鉻版制作。








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為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
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2024-11-27

RIE是一種結合了物理濺射和化學(xué)反應雙重機制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠高于離子，它們通...

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【半導體材料】電子封裝材料有哪些？
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護，實(shí)現標準規格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
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2024-11-04

本文將詳細介紹目前三種常見(jiàn)的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
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2024-11-05

在半導體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，...

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