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第四章 介紹一種WFCOB光源

　　一 種WFCOB光源

　　采用溝槽(W)與氟(F)膠管構架制造的COB光源,簡稱WFC0B光源

　　一、技術背景

　　COB封裝與單芯片封裝相比在光強、散熱、配光及成本有諸多優(yōu)勢，相對多顆小功率陣列來說因為光強與散熱并聯(lián)，可有效增加光強/熱阻比，即封裝熱阻較低，目前占據(jù)市場COB光源主要有三大體系，然而它們都有如下缺點：

　　1、以PCB板和鋁基板壓合工藝的COB光源缺點：目前最好的壓合鋁基板導熱系數(shù)僅有2.0 /m-K左右，而純鋁導熱系數(shù)為237 /m-K, 兩者相差一百多倍，如此大的封裝熱阻，必然使熱耗比增大，造成嚴重的光衰。由于使用粘合劑在高溫工作下易開裂脫落，加之層間很大的絕緣熱阻，用它做大功率封裝(20W以上) 損壞失效率很高。

　　2、以多顆SMD小功率陣列組成的COB光源缺點：它依賴鋁基板和回流焊，多層熱阻更不耐受高溫。

　　3、以注塑工藝制的集成光源缺點：采用注塑料工藝將電極板鑲嵌在PPA塑料之中， PPA在高溫和紫外線照射下會變黃乃至粉化，易硬化、龜裂、斷金線、造成透氣進水，失效率很高。由于銅基板需要鍍銀工藝，會污染環(huán)境、成本高、易氧化。這種支架結構因電極引出板高于芯片1.5mm，其熒光粉和凝膠用量很大,膠體過厚不僅影響透光，還會增加封裝成本。

　　二、突破傳統(tǒng)，標新創(chuàng)異；與眾不同，自成體系

　　1． 創(chuàng)新思路：

　　提高光源耐溫性能、徹底解決傳統(tǒng)光源的缺點，改善其功能和性能，低熱阻、高光效，結構簡約到極致，系統(tǒng)成本大幅降低，讓封裝廠和燈具廠都有受益。

　　2． 技術措施：

　　*、LED芯片與導熱基板直接固晶，徹底免除鋁基板絕緣層熱阻障礙。

　　*、采用溝槽技術，徹底免除了另設圍壩工藝，

　　*、采用高亮鏡面鋁，徹底免除了鍍銀工藝。

　　*、采用耐高溫絕緣材料，徹底免除了集成支架的注塑工藝。

　　*、采用溝槽圍壩技術徹底免除了鋁基板壓合工藝。

　　本發(fā)明一種WFC0B光源與現(xiàn)有傳統(tǒng)三大系統(tǒng)光源相比有明顯優(yōu)點：1. 采用金屬一體化結構，革除了集成光源注塑工藝，不僅提高了光源的耐溫特性,也徹底解決了PPA因高溫和紫外線照射下會變黃、粉化、透氣而造成產(chǎn)品失效。

　　2. 采用高耐溫絕緣材料緊包電極板技術, 革除了COB光源對鋁(銅)基板粘合工藝依賴，不僅提高了光源的耐溫特性也徹底解決了鋁(銅)基板高熱阻、不易打線和焊接、高溫運行翹皮脫落等諸多弊端。

　　高光效：采用一般普通芯片, 光效均可達到130-160/LW

　　耐溫實驗：小型3我散熱器,20光源散熱器溫度148度，可連續(xù)24小時連續(xù)工作不壞, 膠體溫度兩百多度可點燃香煙。

　　3. 采用高反光鏡面鋁材,革除了基板鍍銀工藝,徹底克服了鍍銀工藝帶來的高成本、易硫化等弊端。

　　4. 采用溝槽技術,不僅減少了熒光膠的用量,也克服了COB光源使用塑料圍壩因吸光面造成光效不高的弊端。

　　5. 由于提高了光源的耐溫特性，降低了封裝熱阻,不僅可以減少散熱器用量，還可加大芯片工作電流，增加光強，節(jié)約燈具制造成本。

　　6. 由于提高了光源的耐溫特性，低了光衰，有效提高降低光源的可靠性,并延長了使用壽命。

　　7. 由于摒除了集成光源的PPA和COB光源鋁基板的絕緣耐材料及油墨，可便于通過相關認證。

　　8.無論從支架制作、光源封裝及燈具制作等環(huán)節(jié)均可大幅降低成本，一項技術多方受益。

　　結語

　　一種WFCOB光源突破傳統(tǒng)，標新創(chuàng)異，與眾不同，自成體系，其明顯的技術優(yōu)勢使封裝廠和燈具廠多方受益，技術創(chuàng)新將會打破產(chǎn)業(yè)格局，最終促使LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展！