无码专区一va亚洲v专区,国产精品午夜片在线观看,国产av一区最新精品,日本高清免费情在线视频

COB（chip on board）是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，相較于傳統(tǒng)SMD路線將LED芯片和支架等封裝成器件，再通過(guò)高溫回流焊的方式將燈珠逐個(gè)焊接在PCB基板上，既節(jié)省了封裝步驟，又大幅提高了可靠性和產(chǎn)品品質(zhì)。

　　隨著5G時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)對(duì)超高清4K、8K的大尺寸顯示應(yīng)用有迫切的需求，LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢(shì)。COB技術(shù)憑借性能優(yōu)勢(shì)持續(xù)升溫，該技術(shù)發(fā)展對(duì)行業(yè)市場(chǎng)格局的影響也已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。而倒裝COB的誕生又將COB技術(shù)提升到了一個(gè)新的高度。

　　長(zhǎng)春希達(dá)電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希達(dá)電子”）專注于COB小間距顯示技術(shù)，是中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光機(jī)所的控股單位。

　　據(jù)高工新型顯示了解，希達(dá)電子自2005年就開始研發(fā)COB技術(shù)，并在2007年完成首臺(tái)樣機(jī)面市，獲得中央電視臺(tái)2007年11月16日新聞聯(lián)播報(bào)道《世界首臺(tái)LED“集成三合一”顯示屏在我國(guó)誕生》；中科院《2008科學(xué)發(fā)展報(bào)告》也介紹了高清晰LED全彩色集成三合一顯示屏，使中國(guó)第一次站在世界LED顯示領(lǐng)域的最前沿；2014年COB進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用；伴隨COB技術(shù)的不斷完善以及市場(chǎng)對(duì)COB技術(shù)的逐漸認(rèn)可，2017年希達(dá)電子作為牽頭單位，承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)超高密度小間距LED顯示關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用示范，這也是科技部新興顯示領(lǐng)域唯一的小間距LED顯示項(xiàng)目。

9月18日至20日，希達(dá)電子在上海國(guó)際LED展上發(fā)布了點(diǎn)間距從P0.7-P2.5倒裝COB新產(chǎn)品——Infinity無(wú)限系列，成為業(yè)界首家推出倒裝COB全系列產(chǎn)品的企業(yè)，使LED顯示邁向超高清P0.X微間距時(shí)代又跨越了一大步。希達(dá)電子已掌握COB顯示全鏈條核心技術(shù)，如今推出Infinity無(wú)限系列全倒裝COB產(chǎn)品，可見其COB技術(shù)研發(fā)進(jìn)一步成熟。

　　據(jù)希達(dá)電子介紹，倒裝COB在正裝COB的基礎(chǔ)上，主要有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

　　?超高可靠性

　　倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無(wú)焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點(diǎn)到面，焊接面積增大，焊點(diǎn)減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護(hù)性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

　　?顯示效果更佳

　　封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對(duì)比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場(chǎng)更黑、亮度更亮、對(duì)比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。首創(chuàng)逐點(diǎn)一致化校正技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)采集和精確亮色度校正功能，均勻度98%以上。

　　?大尺寸寬視域

　　2K/4K/8K分辨率無(wú)限尺寸自由拼接，適用于大場(chǎng)景顯示。有良好的可視角度和側(cè)視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達(dá)到近180度的觀看效果。

　　?超高密度更小點(diǎn)間距

　　倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，無(wú)需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距0.8以下產(chǎn)品的首選。

　　?節(jié)能舒適近屏體驗(yàn)佳

　　全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低50%。獨(dú)特散熱技術(shù)，屏體表面溫度比常規(guī)顯示屏降低30%，更適用于近屏體驗(yàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。

倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距，達(dá)到Micro的水平。

　　目前國(guó)際知名顯示廠商三星、索尼的Micro LED產(chǎn)品都采用了COB集成封裝技術(shù)，而希達(dá)電子的倒裝COB產(chǎn)品也成為國(guó)內(nèi)能與索尼、三星相媲美的顯示產(chǎn)品，這也充分證明了倒裝COB封裝技術(shù)是未來(lái)Micro LED時(shí)代超高密度小間距顯示的最佳選擇，將成為改變小間距LED顯示行業(yè)格局的“分水嶺”。

　　除了在產(chǎn)品上攻堅(jiān)克難，希達(dá)電子也在積極提高產(chǎn)能，已實(shí)現(xiàn)24小時(shí)無(wú)人值守全自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)線，產(chǎn)值可達(dá)5億元/年，能大幅降低成本，助推COB形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，以滿足未來(lái)商顯的更多應(yīng)用。

　　希達(dá)電子表示，“下一階段的重點(diǎn)目標(biāo)是，以玻璃基板做相關(guān)的COG技術(shù)開發(fā)，這也是下一步的產(chǎn)品布局。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新一代技術(shù)的進(jìn)步以及國(guó)家信息化建設(shè)和城市信息化改造步伐的加快，將推動(dòng)商用顯示市場(chǎng)空間不斷發(fā)展，在教育、零售、交通、金融、醫(yī)療、文娛傳媒以及安防領(lǐng)域等領(lǐng)域，市場(chǎng)前景十分光明?！?

　　此外，希達(dá)電子深知一項(xiàng)技術(shù)的普及需由行業(yè)中大多數(shù)的企業(yè)共同完成，因此一直秉持全面開放、合作共贏的理念，希望攜手產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，重塑顯示產(chǎn)業(yè)新格局。