半導(dǎo)體封裝和電子制造服務(wù)公司正趨向聚合，他們各自在能力和投資方面向?qū)Ψ娇繑n。在工業(yè)需求不斷增長(zhǎng)的環(huán)境下, 較多的公司正在提供"完全解決方案"，因此這個(gè)聚合是意料之中的，但是這對(duì)雙方都是挑戰(zhàn)。

　　舉例來說，倒裝芯片、BGA、或SIP等使用先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品，從印制板組裝發(fā)展到器件組裝，那些以前看來不很重要的因素可能變得重要：互連應(yīng)力不同了；材料的不兼容性增加了；工藝流程改變了。無(wú)論你是否需要為自己的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)或采用倒裝芯片技術(shù)，或者目前僅僅需要了解是否把倒裝芯片作為你的投資目標(biāo),了解倒裝芯片技術(shù)所帶來的許多挑戰(zhàn)都是非常重要的。

　　倒裝芯片技術(shù)

　　倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應(yīng)用。舉例來說,根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類型 － 有機(jī)的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料的選擇(如凸點(diǎn)類型、焊料、底部填充材料)，并在一定程度上決定了所須的工藝設(shè)備。公司必須決定采用哪一種技術(shù),決定哪些工藝要靠外協(xié),并決定需要哪些研究和發(fā)展資源，以便滿足將來的產(chǎn)品要求，同時(shí)將投資和運(yùn)作成本減到最少。

　　在SMT環(huán)境下最通常的和最適宜實(shí)現(xiàn)的方法是焊料倒裝芯片組裝工藝，我們將更詳細(xì)地予以描述。此技術(shù)有許多變種，必須全面考慮，以確保滿足可制造性、可靠性和成本目標(biāo)。今天廣泛的使用的倒裝芯片技術(shù)主要由互連結(jié)構(gòu)來定義。舉例來說，柔順性凸點(diǎn)(compliant-bump)工藝是指用導(dǎo)電的聚合體凸點(diǎn)或鍍金的聚合體/人造橡膠凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)的工藝。短柱凸點(diǎn)(Stub-bump)技術(shù)使用球鍵合(主要用金絲)或電鍍，然后用各向同性導(dǎo)電的黏接劑來組裝。使用各向異性的導(dǎo)電薄膜或糊膏時(shí)，集成電路的鍵合焊盤無(wú)需或只需微小改變。焊料凸點(diǎn)的生成技術(shù)包括蒸發(fā)、電鍍、化學(xué)鍍層、模板印刷、噴涂等等。

　　選定的互連技術(shù)決定了必需的工藝 － 究竟是回流焊、熱超聲、熱壓、還是瞬態(tài)液相的鍵合工藝。每一種工藝都有它的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn), 通常是隨應(yīng)用來決定。然而，從整合到標(biāo)準(zhǔn)的SMT工藝的難易程度看,焊料倒裝芯片組裝工藝是最通用的，并且它被證明和SMT完全兼容。