无码专区一va亚洲v专区,国产精品午夜片在线观看,国产av一区最新精品,日本高清免费情在线视频

導讀： COB在照明上的應(yīng)用儼然成為一種潮流與趨勢，那么，這種封裝技術(shù)能否應(yīng)用在顯示屏上呢？在封裝方式上，已經(jīng)有企業(yè)做出了全新的嘗試，并且這種嘗試也得到了驗證，已經(jīng)在市場上進行推廣運用，在這同時，也引發(fā)了行業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注。

    什么是COB？

    其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

    這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個工廠內(nèi)完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

    COB封裝最早在照明上應(yīng)用，并且這種應(yīng)用也成為一種趨勢，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40％左右的市場。

    隨著LED應(yīng)用市場的逐漸成熟，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實現(xiàn)更優(yōu)的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產(chǎn)品價格。正是基于此，與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，因此成為照明企業(yè)主推的一種封裝方式。

    COB光源除了散熱性能好、造價成本低之外，還能進行個性化設(shè)計。但在技術(shù)上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來封裝發(fā)展的主導方向之一。

    COB在照明上的應(yīng)用儼然成為一種潮流與趨勢，那么，這種封裝技術(shù)能否應(yīng)用在顯示屏上呢？在封裝方式上，已經(jīng)有企業(yè)做出了全新的嘗試，并且這種嘗試也得到了驗證，已經(jīng)在市場上進行推廣運用，在這同時，也引發(fā)了行業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注。那么，COB顯示屏為什么會得到大家的關(guān)注呢？個中必有緣由。

    COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花？會不會也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？一起來分析一下COB封裝的優(yōu)勢以及不足之處。據(jù)了解，COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上，有著傳統(tǒng)封裝技術(shù)不可比擬的優(yōu)勢。

    1．超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本。

    2．防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

    3．大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。

    4．可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材?？勺龅綗o縫隙拼接，制作結(jié)構(gòu)簡單，而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。

    5．散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

    6、耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

    7、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

    要說起來，COB顯示封裝的優(yōu)勢還真是不少，尤其是與傳統(tǒng)的封裝形式一對比，那么對比效果就更加明顯。既然存在著諸多的優(yōu)勢，為什么沒有在LED顯示屏的發(fā)展早期得到大規(guī)模的運用呢？COB封裝的不足之處又體現(xiàn)在哪里呢？專家表示：“COB封裝唯一的缺點是屏面墨色不好掌控，就是在燈不點亮的時候，表面墨色不一致的問題?！?、“COB顯示封裝的硬傷就在于表面的一致性不夠，這個問題不解決，就很難得到客戶的認可?！?

    COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個步驟，在一定程度上節(jié)省了時間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。SMD的生產(chǎn)工藝需要經(jīng)過固晶、焊線、點膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環(huán)節(jié)，而COB的工藝在這個基礎(chǔ)上進行簡化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測試、點膠、烘烤，成為成品。

    單就生產(chǎn)流程上來看，就省去了幾個步驟，業(yè)內(nèi)人士表示，這樣一來，就可以節(jié)省很大一部分的成本。值得注意的一點是，COB的封裝不需要過回流焊，這也成為COB的優(yōu)勢之一。

    常規(guī)的封裝是將燈珠放在PCB板上進行焊接，燈越來越密的時候，燈腳也會越來越小，那么對于焊接的精密度要求會越高。一個平方有多少顆燈，一個燈有四個腳，那么一個平方就會有許多的焊點，這個時候，對于焊點的要求是很高的，那么唯一的解決辦法就是把焊點縮小。很小的焊錫穩(wěn)定度很差的，可能隨便碰一下，就有可能脫落，這是SMD所無法避免的問題；COB封裝省去分光分色，烘干等流程，最關(guān)鍵的區(qū)別就是去掉焊錫這個流程，SMD在焊錫的過程中，對于溫度的把控極難掌握，溫度過高，會對燈造成損壞，過低，則焊錫沒有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現(xiàn)象，對于燈珠的穩(wěn)定性提升是一大挑戰(zhàn)。而COB沒有這個流程，那么穩(wěn)定性就會得到很大的提升。